每年 6 月 14 日，是全球第三代半导体行业共同的世界碳化硅日（SiC Day）。这一特别日期，取自碳化硅两种核心元素在元素周期表中的序号：碳（C）为第 6 号，硅（Si）为第 14 号，组合而成 6 月 14 日。
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它不仅是行业对碳化硅这一关键战略材料的郑重认可，更承载着业界对功率半导体革新的期待，象征着碳化硅在新能源、快充、高端制造等领域不可替代的核心价值。
在这个意义非凡的世界碳化硅日（6月14 日），功率之心诚邀全行业碳化硅相关企业，一起分享对碳化硅技术的见解与期许，携手致敬这一引领第三代半导体发展的核心材料。
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以下是各企业对碳化硅的展望。
本文排序不分先后，按企业英文首字母顺序排列。
大咖说
ALKAIDSEMI 瑶芯微
市场总监 史献冰
回看碳化硅在过去两年的进展，感受最深的是“从能用到好用”的质变。
国产替代进入深水区，现在行业不再只看“能不能做出产品”，而是比拼产品性能、可靠性、良率和长期稳定供应能力。瑶芯微电子坚持从衬底到器件的全链条质量管控，确保每一颗芯片在严苛工况下的性能和稳定性。
特别值得关注的是，碳化硅正在快速向AIDC落地。 AI数据中心对电源效率的追求近乎苛刻，在800V DC、48V总线架构以及高功率服务器电源等场景中，SiC器件凭借耐高压、高频化的优势，能将系统效率提升到98%以上，同时大幅降低散热压力。
瑶芯微电子已与多家头部AI数据中心客户联合开发定制化方案，推动从“能效优化”到“运维降本”的全链路价值落地。
展望未来，碳化硅在车载、AIDC以及能源领域的渗透率会进一步加速，但行业需要警惕低价竞争带来的质量隐忧。踏实打磨产品、认真服务客户，才是长期主义的真谛。
BASICSEMI 基本半导体
消费类业务负责人、青铜剑技术副总经理
陈恒星
乘着人工智能的时代浪潮，碳化硅正加速站上产业舞台的中央。值此世界碳化硅日，我们共同展望第三代半导体的无限可能。
作为国内碳化硅功率器件领域的先行者，基本半导体已构建起从芯片设计、晶圆制造、模块封装到驱动应用的自主全产业链能力，成功推动国产车规级碳化硅功率模块实现大规模量产上车。
我们愿与行业伙伴携手共进，以技术创新跨越周期，积极拓展AI服务器、人形机器人等前沿赛道，持续推动全球碳化硅生态繁荣，为绿色低碳未来贡献中国力量。
INGACOM 英嘉通
总经理 柳永胜
第三代半导体国产替代进程正在加速，碳化硅产业正迎来发展的黄金时期。凭借高压、高效、耐高温的优异特性，碳化硅已成为AI服务器、新能源、储能等关键领域的核心选择，市场前景广阔。与此同时，行业正加速向高频化、高压化方向持续演进。
英嘉通深耕宽禁带半导体领域多年，聚焦碳化硅/氮化镓功率器件、射频器件及光芯片布局，SiC功率器件屠龙刀覆盖 650V-3300V，10-55K毫欧系列，多款产品实现车规、工业和消费级大批量出货。
我们要感谢合作伙伴的联合创新，FJI晶圆联合创新模式让我们和核心战略合作Fab实现了产品从0到1 的突破，快速成为细分市场的共赢领航者。
我们愿携手行业同仁共克技术难题，完善产业生态，加速碳化硅等产品规模化落地。以硬核技术赋能产业升级，合力推动第三代半导体产业稳健前行，共创国产半导体发展新未来。
POWERSiC 澎芯半导体
技术专家 计建新
当前，碳化硅功率器件已经从主要应用在硅器件性能不足的领域，到如今从各个方面（大中小功率；车规工控消费；方案性价比到器件性价比）向硅基功率器件进行攻城略地。
在这个节点上，碳化硅的快速发展需要如封装、驱动IC和优良的应用方案等相关环节的共同进步来保证更好的客户体验。
我们相信，在碳化硅需求的快速推动下，前几年内卷的泡沫产能很快就会满足不了新增的需求，面临增加产能考虑。在这个过程中建议避免前几年片面追求高大上更多考虑专业化和成本因素。
绍兴澎芯半导体作为一家注重产品质量的碳化硅功率器件设计公司，不断推进技术迭代进步，2026年推出极具竞争力的针对家电、电机、消费类的碳化硅MOSFET产品来满足客户需求。
值此世界碳化硅日，我们衷心感谢朋友们对澎芯半导体的帮助支持，也会更加努力，一起推进我们共同的碳化硅事业更快发展。
Prisemi 芯导
副总经理/研发总监 陈敏
2026年是碳化硅产业规模化落地的关键拐点，行业正式进入新能源汽车与AI算力双轮驱动的高增长周期。
伴随8英寸衬底成熟量产、成本持续下探，碳化硅正加速替代传统硅基功率器件，国产替代进程全面提速，成为高端功率半导体领域的刚需核心材料。
立足碳化硅产业规模化发展风口，作为深耕功率半导体的本土企业，芯导科技持续聚焦碳化硅技术创新与产业化落地，稳步推进碳化硅产业布局。
目前公司已完成SiC SBD、SiC MOSFET全电压等级产品矩阵搭建，持续打磨产品性能与可靠性，严格遵循高端工业级品质标准开展研发与量产验证。
芯导科技碳化硅产品聚焦三大方向：一是聚焦8英寸SiC工艺平台，实现更具性价比的优势产品；二是聚焦下一代超小pitch水平，实现产品参数性能的进一步提升；三是聚焦新一代Trench工艺平台落地，预研未来器件发展方向。
未来，我们将紧抓碳化硅技术迭代与国产化机遇，深度参与汽车、算力电源高端场景深耕研发与产业化落地，严控产品品质。同时携手行业伙伴完善产业生态，加速碳化硅规模化普及，赋能半导体、新能源汽车与AI算力产业高质量低碳发展。
Ztasemi 智塔
经理 江素玲
在全球功率器件革新升级的浪潮中，SiC MOS系列产品，全方位适配工业、新能源等多元高端应用场景。
我们立足产业新起点，未来将持续深耕技术创新，持续迭代核心技术与系统化产品方案，以自主硬核原创技术赋能产业升级，助力全行业实现高效节能、低碳转型，全力助推功率半导体产业高质量创新发展。
功率之心总结
如今，碳化硅凭借优异性能，在功率半导体、新能源、快充等领域展现出广阔前景。我们坚信，产业将同心聚力、协同创新，突破技术瓶颈，推动规模化应用落地，为第三代半导体产业升级注入持久动力。
值此世界碳化硅日来临之际，我们谨向长期深耕碳化硅赛道、坚持技术攻坚与产业落地的全体企业及从业者，致以最诚挚的敬意。你们是第三代半导体发展的中坚力量，更是技术创新与行业前行的核心引擎。
我们愿与业界同仁同心聚力、深化协同、共赢未来，持续完善碳化硅产业生态，加快关键技术推广与场景应用落地，共同推动第三代半导体高质量发展，共绘行业崭新蓝图。