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盛会将至|碳化硅锚定 AI 电源,解锁能效新突破

Jul 27, 2026 展会报道

盛会将至|碳化硅锚定 AI 电源,解锁能效新突破

 编辑部 功率之心
 2026年6月5日 19:13 

由功率之心主办,服务器电源网、芯片网协办的2026世界碳化硅大会(SiC 2026),将于2026年6月12日通过服务器电源拆解视频号平台全程直播。

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本届大会旨在搭建碳化硅全产业链的高端对话平台,汇聚全球产业精英,共同聚焦技术突破与应用落地,驱动第三代半导体产业迈向高效、高可靠的新阶段。

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SiC 2026 以推动产业链协同创新为使命,专注碳化硅材料、器件与系统应用的前沿发展。大会不仅是技术研讨的高地,更是凝聚行业决策者、领军企业与科研机构的核心枢纽,致力于成为定义技术路线、促进商业合作、共塑产业未来的关键力量。

伴随新能源汽车、光伏储能及工业能源革命的深化,碳化硅技术正加速向高压、高功率、高频率应用场景渗透

本次大会将围绕碳化硅芯片设计与制造工艺、车规级模块的可靠性挑战、在800V电气架构中的系统应用、光伏/储能逆变能效提升、以及产业链协同降本等核心议题展开深度探讨。

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从 2021 第三代半导体快充产业峰会走来,历经六载沉淀,2026 世界碳化硅大会(SiC 2026)持续深耕赛道,见证行业迭代进阶、蓬勃向上。

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我们期待与全球产业伙伴一道,突破技术瓶颈,共创绿色高效的能源电子新时代!

大会议程

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以下是演讲企业介绍,排名不分先后,按照演讲顺序排列。

万国半导体元件(深圳)有限公司

无锡硅动力微电子股份有限公司

苏州英嘉通半导体有限公司

Power Integrations

北京昕致科技有限责任公司

茂睿芯(深圳)科技有限公司

 

14:20-14:40
AOS万国半导体
万国半导体元件(深圳)有限公司

 

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Alpha & Omega Semiconductor Co., Ltd.(简称AOS,中文:万国半导体)成立于2000年9月,总部位于美国加州硅谷,是一家集半导体设计、晶圆制造和封装测试于一体的高新技术企业,并于2010年4月在纳斯达克上市(股票代码:AOSL)。

公司拥有约2400名员工,产品涵盖完整的Power MOSFET、IGBT、IPM、TVS、SiC、高压栅极驱动器、Power IC及数字电源等系列,通过先进的工艺、设计与封装技术,为便携式计算机、显卡、数据中心、AI服务器、智能手机、消费及工业电机控制、电视、照明和汽车电子等领域提供高性能电源管理解决方案。

截至2025年9月,AOS在全球拥有2033项专利和190项待批专利,在美国、中国台湾和韩国设有研发中心,运营着美国俄勒冈州的8英寸晶圆厂、上海松江的封测厂,并与重庆政府合作建设了国内首条功率器件12英寸晶圆及封测厂。在CEO张钧平先生(Stephen Chang)的带领下,AOS已进入高速发展阶段,正加速成长为功率半导体市场的主力军之一。

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14:40-15:00

Si-Power硅动力

无锡硅动力微电子股份有限公司

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无锡硅动力微电子股份有限公司成立于2003年,是国内领先的电源模拟IC设计企业,长期耕耘以AC-DC、DC-DC为主的电源管理IC市场,致力于成为绿色电源行业的引领者。     

 公司以AC-DC适配器产品作为切入点,研发了多款拥有完整自主知识产权的优质电源管理芯片,获得多项发明专利,包括美国发明专利和正在申请PCT专利在内的多项国内外专利,并荣获“中国芯”相关奖项,成功打入华为、创维和小米等多家知名企业供应链,奠定了公司在适配器和快充领域的技术基础。公司在中高端适配器和快充领域持续发力,获得市场高度认可。

公司目前已逐步形成围绕高性能中大功率适配器芯片技术、快充芯片技术持续扩张的产品布局态势,在中高端电源适配器、标准充电器、车载充电器、无线充电器等多领域积极布局拓展,不断将控制技术、高性能功率器件、第三代化合物半导体、特殊封装等技术融合到产品中,提升企业的核心竞争力。

 

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重磅开讲|硅动力受邀 SiC 2026 发表主题演讲

 

15:00-15:20

INGACOM英嘉通

苏州英嘉通半导体有限公司

图片英嘉通半导体主要聚焦第三半导体的研发和销售,主要产品包括GaN功率器件、SiC功率器件和GaN射频器件等。产品应用于消费、工业和汽车等领域。国家高新技术企业,江苏省潜在独角兽企业,江苏省双创企业,专精特新中小企业,广东省科技进步二等奖等荣誉。累计获得专利等知识产权100多项。

英嘉通氮化镓功率器件量产规格超过50款,高压和低压种类齐全,出货量位居国内前列;氮化镓射频芯片已大批量出货,细分领域龙头;碳化硅功率器件在包括750V-3300V,13mΩ-55Ω,出货量行业领先。

GaN To Go,SiC To Go,英嘉通团队始终坚持做客户满意和用户喜爱的好产品。我们不断创新引领射频和功率半导体的技术革新服务人类,携手合作伙伴共同推进第三代半导体的全球大规模应用。

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15:20-15:40
PI
Power Integrations
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Power Integrations, Inc.是一家专注于高压电源管理及控制领域的高性能电子元器件及电源方案的供应商,总部位于美国硅谷。

PI所推出的集成电路和二极管为包括移动设备、家电、智能电表、LED灯以及工业应用的众多电子产品设计出小巧紧凑的高能效AC-DC电源。

Power Integrations的SCALE门极驱动器可提高大功率应用的效率、可靠性和成本效益,其应用领域包括工业电机、太阳能和风能系统、电动汽车和高压直流输电等。

自1998年问世以来,Power Integrations的EcoSmart节能技术已节省了数十亿美元的能耗,避免了数以百万吨的碳排放。

由于Power Integrations的产品对环境保护的作用,Power Integrations的股票已被归入到由Cleantech Group LLC及Clean Edge赞助的环保技术股票指数下。

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15:40-16:00

NEXIC昕致科技

北京昕致科技有限责任公司

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北京昕致科技有限责任公司成立于2025年,由原昕感科技集团功率器件事业部及相关资源整合而成,系昕感科技集团全资子公司。昕致科技专注于SiC基(MOSFET/JFET/Diode)与Si基(IGBT/FRD/MOSFET)等新兴功率器件的研发、设计、应用与销售,产品涵盖功率芯片、器件、模块等,广泛应用于AI数据中心、光储充、电动汽车、高端电源、消费类电源、工业控制及智能电网等领域。

公司总部设于北京,运营中心位于江阴,并在上海、深圳、西安设有销售中心,构建了覆盖全国的产品技术服务支持体系。

目前,昕致科技已推出650V、1200V及1700V等主流电压平台的全系列功率器件产品,电阻等级覆盖13mΩ-1Ω,现已完成量产并实现批量交付,产品性能与可靠性对标国际一流企业。公司已取得ISO9001质量管理体系认证及CNAS认证,部分产品通过AEC-Q101质量认证。昕致科技正全力实现功率器件在工业、汽车和能源等市场更广泛的应用,致力成为中国功率半导体领域的变革引领者。

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16:00-16:20

MERAKI茂睿芯

茂睿芯(深圳)科技有限公司

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茂睿芯(深圳)科技有限公司是一家专注于高性能模拟及混合信号集成电路设计、研发、销售与技术服务的国家高新技术企业,同时也是国家级专精特新 “小巨人” 企业。公司成立于2017年,总部位于深圳,在北京、上海、无锡、天津等地均设有分部。

茂睿芯始终坚持自主研发、创新驱动,秉承平台化发展策略,业务覆盖消费电子、工业和汽车3大应用领域,产品主要聚焦于光伏储能、充电桩、汽车电子、高端算力电源、工业电源和自动化以及PD快充等应用领域。

自主开发5大技术平台,同时具有功率器件开发能力,并依此形成了三大业务线,超400个产品型号,其中涵盖了国内稀缺的120V高压BCD技术、磁隔离技术、90A大电流算力服务器电源技术、千瓦级工业电源管理一站式方案、 CAN SIC接口技术,每条产品线都开发了业界或者国内的领先产品。 

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圆桌论坛

大会最后一个活动是圆桌论坛,现特别邀请您参与此次论坛活动。此次论坛活动就五个问题在台上展开讨论,每位嘉宾就每个问题发表自己的看法。

 

五个议题分别是:

1、从新能源汽车到 AI 电源,碳化硅下一轮产业爆发点何在?

2、800V HVDC 与 SST 固态变压器双轮驱动,碳化硅如何引爆 AI 算力电源新蓝海?

3、 AI 算力浪潮席卷而来,碳化硅是否迎来第二增长曲线?

4、消费电子场景升级,碳化硅拥有哪些创新应用与落地可能?

5、应对 AI 服务器高密高耗挑战,碳化硅的核心价值与硬核优势何在?

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报名流程

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参会嘉宾可提前扫描海报上方二维码关注并预约大会直播。

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碳化硅日感言征集

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在世界碳化硅日(6 月 14 日)来临之际,面向全行业发起「碳化硅日企业感言」征集。点击下方链接便可报名提交感言。
各企业可围绕品牌形象、核心产品布局、技术创新与未来战略等角度,分享对碳化硅产业的见解、实践与展望,向行业传递企业价值与技术实力,深化产业交流,共促第三代半导体生态协同发展。
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联系我们

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参与演讲咨询:biz@chongdiantou.com

 

充电一姐:13332900903

(微信同号,芯片厂商请联系)

 

充电二姐:18928473187

(微信同号,品牌商请联系)

 

充电三姐:18923478203

(微信同号,工厂请联系)

 

充电四姐:17722600901

(微信同号,功率器件厂商请联系)

 

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(微信同号,电池厂商请联系)

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